半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 手機功率放大器封裝熱傳分析 - Semicondutor Magazine

劉君愷 / 電子所先進構裝中心 鄭憶湘 / 清華大學工科所 手機功率放大器是手機中重要元件，提供訊號傳輸所需要的電源。隨著手機朝向功能提昇、體積縮小與價格降低趨勢，功率放大器的封裝方式不但朝向多晶片封裝(Multi Chip Package，MCP)，基板材質也由...

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