半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 應用於晶圓凸塊製程易使氧化層減少的銅清潔液 - Semicondutor Magazine

Terence Collier 金屬表面的清洗對於凸塊與銲接製程是很重要的。較差的清洗能力會造成已鍍上的金屬層剝落及使銲接不沾。本文介紹蝕刻製程可以僅對氧化層而不對底層金屬反應，或同時產生保護層避免氧化物的再次成長。 凸塊製程先使用鋁或是銅 ...

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