半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 應用新的填充抗反射材料來簡化雙鑲崁製程 - Semicondutor Magazine

3>一、前言 雙鑲崁(Dual Damascene) [1][2][3][4]製程技術已經被廣泛地應用在積體電路(IC)的銅導線製程上，其中先通孔(via-first)的程序是目前最廣為應用的雙鑲崁製程。主要是因為平坦的晶圓表面，對通孔的曝光相對容易，也因而增加曝光的寬容度。但也因為先 ...

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