半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 對銅導線平坦化製程技術發展簡介 - Semicondutor Magazine

半導體製程中平坦化技術的重要性隨著製程線寬的的縮小與元件積集度的提高，相較於過去有更嚴格的要求，CMP (Chemical Mechanical Planarization)製程能力的競賽與後段微影製程的好壞有著直接的影響，這些都攸關生產線良率的變化，因此，伴隨著終端客戶的 ...

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