半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 各種覆晶構裝之大量生產錫焊凸塊(solder bump)及黏著覆晶(adhesive flip chip)之 ...

行動電話、數位相機、無線和可攜式裝置等消費產品、以無線射頻識別技術(radio frequency identification；RFID)晶片和來自醫學電子之高功率元件所組成的智慧型標籤，皆在尋求更輕、薄、短、小的晶片元件。當元件尺寸保持相同或者更加微縮時，愈小且愈扁平 ...

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