半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 使用無應力研磨移除低介電常數薄膜上的銅 - Semicondutor Magazine

然而，加入虛設電介質柱，65%的銅會保留在這些墊中。在溝槽中的最終銅厚度因 微負載效應 ...

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