半導體上中下游推波助瀾 3D IC發展邁入新里程 - 懂市場 - 新電子科技雜誌

事實上，看好3D IC技術與應用市場的成長潛力，專業晶圓代工廠龍頭台積電早已於2007年即轉投資晶片級封裝 ... ，但由於SiP技術多半採用晶片層級封裝，因此在成本及堆疊厚度上，仍難與採用晶圓層級封裝的3D IC相比擬，也因此讓全球主要半導體 ...

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