除了併購超豐一口氣從將市占率躍升至市場第四大龍頭, 最近更重金投入15億於湖口蓋廠, 兵鋒直指3D-IC封裝 測試, 究竟是甚麼動機促使向來只做記憶體封裝測試的力成, 如此積極的完善自身產品線呢 ?? 其實原因很簡單, 除了投資人所悉知的力成盟友 ...
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