切割機- DISCO Corporation

2.2 kW (0.70 N・m)*, 矽、半導體化合物及玻璃等難切割材料. DFD6340, 對向式 雙主軸. DFD6341, 1.2 kW (0.19 N・m) 高轉速主軸*. DFD6450, 並列式雙主軸, 1.0 kW ...

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