球格陣列構裝(BGA) 製程與可靠度分析

製程步驟：首先在BGA的BT基板的銲墊(Pad)處塗上些許助銲劑(flux) ，其主要功能 是排除銲錫及銲墊上的表面氧化層與污染物，以增加銲錫與銲墊的潤溼性質。然後分別 植上直徑0.4mm之Sn-58Bi、Sn-51In或Sn-37Pb銲錫球 ...

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