由於高頻通訊用電路板技術的領先,先豐已踏入上游高頻通訊用 IC 之載板市場。首先,憑藉著對特殊板材之製程能力,先豐加入 60 GHz 載板之國際研發團隊,提供團隊在材料選用及製程改善之建議。其次,先豐以獨到之銅塊埋入技術協助多家世界級通訊IC ...
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