低功耗/高整合方案盡出 穿戴式裝置元件規格大翻新 - 懂市場 - 新電子科技雜誌

穿戴式裝置囿於體積及重量限制，對晶片尺寸與功耗要求較行動裝置更加嚴苛，因此微控制器(MCU)、微處理器(MPU)與微機電系統(MEMS)感測器等元件開發商，紛紛推出更低功耗或高整合度的新一代解決方案，期能大啖穿戴式電子商

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