中國砂輪企業股份有限公司 -- 產品介紹

中砂鑽石碟用於半導體化學機械研磨製程,修整研磨墊以達到需求 移除率及平坦度。 1. 何謂CMP? 化學機械平坦化（Chemical & Mechanical Planarization或CMP）已大量的用於製造晶片，如積體電路（IC）或動態隨機記憶體（DRAM）。

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