下世代車規高功率模組封裝技術發展現況 - 工業技術研究院

2013年7月20日 - 由於這些下世代功率模組的操作溫度可能高達250˚C，金屬接點的熱阻和散熱變得極度重要。固液交互擴散接合(SLID)及銀膏燒結(Ag Paste ...

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