三維積體電路直通矽穿孔技術之應 用趨勢與製程簡介

025 奈米通訊 NANO COMMUNICATION 20卷 No.3 三維積體電路直通矽穿孔技術之應用趨勢與製程簡介 較有能力提供此技術服務。Via-last TSV 是指 TSV 結構於晶片的 CMOS 電路 ( 或 FEOL) 與BEOL 皆完成後，再被植入矽基板中。

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