第五章 鍍 鎳 (printing screens)電鍍反應為Ni+2e-Ni,其中Ni是由水溶液中鎳鹽提供而由陽極鎳來補 充、陽極效 率近100% ,大於陰極電流效率所以鍍浴之 Ni 離子及 pH 會曾加,雖帶出 (drag-out)可抵消Ni的增 加,但有時仍不足須加水及其 它成份調節鍍浴成份,並加酸來保持pH值 ...
化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下篇) - jqlei@126的日志 - 网易博客 化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下篇),jqlei@126的网易博客,网易博客, ... 置換反應中金水過度活躍又猛攻含磷較多(9%以上)的鎳層,以致在鎳金界面中形成的各種黑墊的惡果(即前文3.1中Biunno的發現)。