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矽鍺製程知識摘要

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  • 化合物半導體產業發展
    7. PIDA. 光連雙月刊第39 期2002.5. 獨家報導. 化合物半導體產業發展. 文/蘇裕翔. Goharm Material Inc 在San Mateo 所舉辦的第五屆Compound. Semiconductor ...

  • 突破10奈米製程物理極限 電晶體結構/材料加速變革 - 懂市場 - 新電子科技雜誌
    電晶體設計即將面臨全面性的轉變。為滿足行動裝置輕薄、低功耗設計需求,晶片商和晶圓代工廠均致力推動半導體製程微縮,並研發新的電晶體通道材料,其中,尤以FinFET電晶體立體排列結構,以及鍺、三五族等新材料技術

  • 矽鍺- 維基百科,自由的百科全書 - Wikipedia
    使用傳統的矽半導體器件製造技術,即可在晶圓上形成SiGe。在CMOS製程方面, SiGe製程的成本和矽製程相當,但在異質 ...

  • 複晶矽鍺薄膜之成長與元件應用 - 國家奈米元件實驗室
    600 ℃的製程溫度下成長複晶矽鍺薄膜。由. 於薄膜在異質基板上成長需先形成核點. ( nu cl e i ),核點再聚集成長,方能形成 ...

  • 矽鍺 - 解釋頁
    矽鍺為矽半導體加鍺元素,在高頻環境下,較矽晶具有較佳的低雜訊及低功率損耗 優點;相較於砷化鎵(GaAs),矽鍺有較優的 ...

  • 半導體科技新聞- 台積電推出矽鍺雙載子互補金氧半導體製程技術 ...
    台積電日前宣佈推出矽鍺雙載子互補金氧半導體(BiCMOS)製程技術,與標準的金氧 半導體(CMOS)製程技術相較,台積電 ...

  • 台積公司推出矽鍺雙載子互補金氧半導體(SiGe BiCMOS)製程技術為 ...
    2001年10月2日 ... 與標準金氧半導體(CMOS)製程技術相較,台積公司的0.35微米矽鍺BiCMOS製程 技術具備更高速及更低耗 ...

  • 挾先進矽鍺製程優勢SiGe半導體力拓RF市場版圖- 懂市場- 新電子科技 ...
    射頻前端元件在無線通訊應用中扮演不可或缺的關鍵角色,為了讓射頻元件擁有更高 整合度及效能,SiGe半導體以其專精的 ...

  • 檢視/開啟
    元件之研究發表以來[1],矽鍺電晶體元件在製程技術與特性上就不斷的發展與進. 步 ,因矽鍺元件具異質接面結構及深次 ...

  • 由技術比較及市場趨勢來探討半導體矽鍺(SiGe)製程技術在射頻元件上 ...
    IBM於1998年發表了高頻的矽鍺製程,直接影響到射頻元件的市場,本論文將就製程 技術、元件特性的比較以及產業的發展 ...

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