LED製程初步介紹_LEDinside – LED, LED照明, LED交易, LED研究報告, LED市場, 所有LED專業資訊都在LED產業網 在LED工廠生產中主要步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－銲接－切膜－裝配－測試－包裝。其中封裝工藝尤為重要，下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。一、晶片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞。二、擴片 由於 ...
:: YING LEE :: 鐵氟龍膠帶 耐溫200 ~260 ，耐高溫、耐酸鹼、耐摩擦、耐電壓。封口機、轉軸包覆工程、高溫絕緣、壓 合緩衝、鞋材、化工、線材等 ...
Nordson ASYMTEK | 用於印製電路板組裝和前沿半導體封裝行業的點膠設備 Nordson ASYMTEK是點膠設備和表面塗覆設備的供應商，同時擁有全球服務網絡提供技術支持。除了眾所周知的創新的點膠機和塗覆系統，我們還為很多行業領域提供以客戶為導向 ...
奇異股份有限公司 ... (Silicone Oil)又稱二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane)，是一種具有不同聚合度鏈狀結構的有機矽氧烷混合物。一般為無色、無味、無毒、不易揮發的液體。隨著鏈結數的增加，摩擦質量增大，黏度也隨之增加，因此，矽油可以有各種不同的黏度，從0.65 ...
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廣華_ ABS 萬用塑膠盒 UTILIBOX(鋁底蓋、專用單雙面PCB萬用板) 產品編號 規格(LxWxH) 購物車 021-002033 129x64x45mm 黑色 021-002035 129x64x45mm 白色 021-002084 195x110x76mm 白色 ... 灰色萬用塑膠盒 空盒, 含四只螺絲。所標示尺寸為內容積。 可另選購專用單面、雙面萬用電路板
現有 LED 封裝缺點 - fullsun 參閱圖4.2 所示，為一種SMD製法製作之LED晶片焊接技術，其晶片必須預留打線位置，並藉由打線將晶片導通基板，並再藉由基板導通線路焊接至PCB線路板。參閱圖4.2 與圖4.4 所示，習用之晶片散熱差，原因在於：傳統散熱由於路徑
COB Epoxy灌膠時氣泡產生的原因與解決方法 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG) fang; 這個要看你是如何填膠，也要看你想控制多大的氣泡 氣泡的產生來自epoxy裝填與攪拌，另外空氣本來或多或少就會進入Epoxy之中 基本上灌膠時要先沿著一邊少量灌膠，不可加太快，將灌膠區內的空氣逼出來
產品介紹-PCB濕製程設備 - Welcome to T.T.M. 單面板製程 內層製程 鍍通孔製程 研磨機 線路前磨刷機 內層/乾膜前處理 去毛邊機 砂帶研磨機 蝕刻去墨線 顯影/蝕刻/去膜 組合線 去膠渣線 磨刷機 防焊前磨刷機 水平滾輪塗佈機 化學銅PTH線 鋼板磨刷機 後處理線
