柏匯有限公司-凹杯基板,鋁基板,金屬基板,銅基板,NRK鋁基板,DENKA鋁基板 鋁基板(NRK鋁基板、DENKA鋁基板)特點 1.可採用表面黏裝技術（SMT: Surface Mount Technology ）。 2.對於熱擴散問題可於LED燈板設計製造中做有效改善。 3.可以將LED燈板產品運行溫度較快降低，提升LED燈板產品運作效能與延長LED燈板產品使用壽命 ...
曝光原理與曝光機 - 中原大學機械工程學系 曝光原理 曝光製程 曝光光源系統 手動曝光機 自動曝光機 ... 高啟清博士 Charles Kao, Ph.D Tel: 02-2601-0700 Mobile: 0939-268-725 cckao@csun.com.tw V2.1 2007/4/10 課程綱要 多層板曝光製程 內層曝光顯影蝕刻 內層壓膜曝光設備 外層曝光電鍍蝕刻 外層曝光 ...
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
電路板(PCB)名詞中英字義 @ 中秋傑 :: 痞客邦 PIXNET :: A. 下料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料發料(Panel)(Shear material to Size) B. 鑽孔(Dril ... #1 by voyance par telephone 於 4 June, 2013 1:28 voyance par telephone 電路板(PCB)名詞中英字義 @ 中秋傑 :: 痞客邦 PIXNET ::
阻抗計算公式、polar si9000(教程) 特性阻抗公式 (含微帶線,帶狀線的計算公式) a.微帶線(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W為線寬，T為走線的銅皮厚度，H為走線到參考平面的距離，Er是PCB板材質的介電常數(dielectric constant)。
请教PCB板core 和pp的区别 - 中国PCB论坛网-中国PCB论坛-PCB设计论坛 ... 2008年6月23日 ... core和pp从本质上讲是一类东西，他们都是电介质。 core又叫内芯板；pp的英文是 prepreg，也叫预浸或半固化片。 PP和core相比要软一些，并且有 ...
PCB板中PP和CORE的类型及厚度种类, - 问问 - 搜狗 我在pcb工厂，PP指的是半固化片，放在两个铜层之间，起到隔绝并使得两铜层粘合的作用；core是基材，基材一般在内层，如果做多层板，首先是一张core然后再分别 ...
PCB板厚度及参数确定_百度文库 2012年4月9日 - PCB板厚度及参数确定_信息与通信_工程科技_专业资料 ... 从厂家获得多层板叠层结构，用以确定半固化片pp 和core 的叠层方案，通常情况下从top ...
:: DYnamic Electronics Co., Ltd. :: 產品目錄 ．產品說明 二階HDI尺寸控制板 (二階(疊孔)製程:2+4+2) ．產品類別 消費性產品--LCD ．層數 8 Layer ．基板材質 FR-4 TG150 ．線寬 / 線距 3.937 mil / 3.937 mil ．外層銅厚 1.7 mil ．孔銅厚度 1.0 mil ．成品總板厚
高階PCB系列介紹 | 全葳科技JetPCB-專業PCB印刷電路板樣品製造 英文縮寫 中文說明 與特性阻抗之關係 阻抗計算 W / W1 線路上層及下層之寬度 成反比: 線寬越小則阻抗值越高. 客戶自行設定 S 差動線路之間距 成正比: 線距越大則阻抗值越高. 客戶自行設定 T 銅線路之厚度 成反比: 銅厚越厚則阻抗值越低.
