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led smt製程知識摘要

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  • 品宜科技有限公司 | PCB製程能力
    品宜科技有限公司PCB製程能力以高品質高技術規格印刷電路板為主,於2008年技術整合再投資專業Layout/Assembly代工廠,PCB生產種類以1~16層硬板、1~4層軟板、2~6層軟硬結合板、1~2層LED金屬鋁基板 、陶瓷板(Rogers)、鐵弗龍板(Teflon)。

  • LED簡介及其封裝材料概論
    ... 及其應用.  LED的製程. - 晶粒製程. - 封裝製程.  LED用高分子封裝材料. - 透明 矽膠材. - 最新的反射杯材料 .... 用於側面及正面光源之表面粘著元件(SMD)型. LED.

  • 使用不同封裝技術強化LED元件的應用優勢 - DigiTimes電子時報
    2011年6月15日 ... 圖為PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)形式之SMT LED。paralight ... 透過多重的 製程技術改良,目前已能讓單個LED晶片的發光效率具有突破性 ...

  • SMD表面黏著LED的生產流程- LEDinside
    2008年2月18日 ... 各位應該慢慢已經熟悉了LED領域,我們會繼續進一步講LED相關的更多知識 ... 首頁 > 技術專欄 > 封裝技術 > SMD表面黏著LED的生產流程 ...

  • 陶瓷散熱基板/台灣薄膜/厚膜的製程技術與高頻被動元件/模組設計開發能力的專業廠商-光頡科技股份有限公司
    光頡科技於1997年始即利用半導體薄膜製程的高精密特性生產各種電阻,電容,電感等產品,依市場需求,光頡以領先的薄膜技術針對LED 及太陽能之相關產品應用, 開發量產高散熱之金屬化陶瓷散熱基板(包含氧化鋁基板,氮化铝基板),以化鍍金,化 ...

  • SMD零件可以走波焊(wave soldering)製程? | 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)
    在【電子製造業】打滾多年,分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ... SMD零件不可以走波峰焊接製程—>OSC&LED 同時印刷錫膏又點紅膠 大多是日本客戶因為這樣作 避免再次對wave reflow後的不良再次焊修 因為認為再次焊修是不好與 ...

  • COB與SMT的製程先後關係| 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)
    2011年5月12日 ... 介紹COB的演進歷史】及【COB(Chip On Board)的製程簡單介紹】;至於SMT(Surface Mount Technology),有空 .... SMT的LED燈,也是封裝好的,但它有腳位需要機器或 人工去做焊錫的動作?

  • Welcome to Lumex.com Leader of Standard and Application Specific LED and LCD Solutions
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