積體電路 封裝製程簡介
工商憑證附卡授權應用API使用簡介 5 API應用情境時序圖– 線上文件簽核與驗證 待簽訊息包含統一發票、專利證書…等電子化文件。 查詢附卡憑證狀態可透過CRL或OCSP 用戶端 應用系統 MOEACA c插入附卡 ...
第二十三章 半導體製造概 - 921&88數位典藏|921&88 archives|謝志誠之觀察學習與經驗分享| 第二十三章 半導體製造概論 23-5 四、晶圓針測 晶圓針測（Chip Probing；CP）的目的係針對晶片作電性功能上的測試（Test ），以使 IC 在進入封裝前，先行過濾出電性功能不良的晶片，以避免不良品增加製造成本。
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - TSV製程技術整合分析 - Semicondutor Magazine TSV製程範例 以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5)，進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊，採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連，此法又稱為超導孔技術(Super Via ...
半導體測試簡介 半導體IC測試基本名詞介紹. • Probe Card:針測板. • Socket:IC測試時承載之基座. • Bin:IC分類之稱呼. • Change Kit:變異製具. • Lead Scan:掃腳機. • Ball Scan:掃球機.
半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其物性研究 工程科技與教育學刊 第五卷 第四期 民國九十七年十二月 第521～529 頁 半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其物性 ... 苯系及萘系不同結構的芳烷基酚醛樹脂依本實驗室曾發表之論文合成[13-15]，合成的反應式如Scheme 1 所示。
石英晶體製作流程圖 - YIC - 裕中與裕筌 頻率元件整體解決方案 Crystal frequency control products quar 的快慢, 以及精確程度, 就是水晶震盪器的設計與應用. 石英 晶體的組成 一個石英振盪器的Q 值, 即是諧振動力的品質因素, 要得到一個高穩態的石 英振盪器, 最直接的關係就是提高Q 值了, 高的Q 值使頻寬變小, 使其誘導 ...
AEC-Q100 - 基於積體電路應力測試認證的失效機理 標題： 內容說明： 電動機車與電動機車馬達試驗規範整理 電動機車與電動機車馬達試驗規範整理 AEC-Q200試驗條件 AEC-Q200 試驗條件 AEC-Q200被動(無源)組件應力規範 AEC-Q200 被動(無源)組件應力測試規範
工作狂人 各位舊雨新知大家好； 本部落格已經全部轉移到新網站 【電子製造，工作狂人】。 本部落格將不再發表新文章喔， 想看新文章的朋友要請您光臨新站， 新的網站其實也已經開幕有八個月之久了， 之前一直在充實內容，所以沒敢明目張膽介紹給大家 ...
測試流程整體介紹 - Server Login 半導體FT 測試流程簡介 測試製程乃是於 IC封裝後， 測試封裝完成的產品的電性功能，以保証出廠 IC ...
