陶瓷基板 (Ceramic PCB, Ceramic Substrate) 說明： 陶瓷基板為電路板的一種，與傳統FR-4或鋁基板不同的是，其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能)，其優異的耐候特性更可適用於較惡劣之戶外環境。
使用ADS及網路分析儀完成印刷電路板介電係數、介電材質耗損 係數及金屬電阻耗損係數之量測 介電材質的漏電導為公式(3) GfC=2tan()π δd (3) ，其中 00 C Td r Z cZ ε == i tan( )δd ：介電材質的發散因子 c：光速 εr ：相對介電係數 C ：介電材質單位長度電容 總損耗以公式(4)表示如下：.. 0 0 0 0 1 (/) 2 4.34 ( / ) cond diel R GZ nepers m
PCB結構的種類-PCB小教室| 帝亮電子有限公司|| PCB | 印刷電路 ... 常見的印刷電路板（PCB）種類，依結構可以分為三大類，分別為單面板（Single Layer PCB）、雙面板（Double ...
阻抗計算公式、polar si9000(教程) 特性阻抗公式 (含微帶線,帶狀線的計算公式) a.微帶線(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W為線寬，T為走線的銅皮厚度，H為走線到參考平面的距離，Er是PCB板材質的介電常數(dielectric constant)。
LVDS高速介面解說飆速介面案例探索之旅(三) - 技術前瞻 - 新通訊元件雜誌 LVDS高速介面解說飆速介面案例探索之旅(三) 新通訊 2004 年 9 月號 43 期《 技術前瞻 》 文．陳乃塘 「LVDS」相信許多朋友應該都聽過，目前這種技術已被廣泛採用於筆記型電腦的顯示技術中，並融入在日常生活的應用產品上...
11 阻抗設計詳解 隨著“阻抗”的進一步拓展和延伸，我們作為專業的PCB廠商，為能向客戶提供合格的 產品和優質的服務對該類PCB的 ... 我們在長期的加工和研發的過程中針對不同的 廠商已經摸索出一定的規律和計算公式。
PCB板材（FR4）厚度及介电常数！ 来自微笑哥哥的博客-与非 ... 2012年5月25日 - 不同介质厚度及其不同组合方式序号理论厚度（MM） 理论厚度（MIL) 组合方式介电常数1 0.05 1.97 106*1 3.9 2 ... 17, 0.26, 10.24, 7628+1080, 4.5.
1.1 Importance of Radio Frequency Design 射頻微波 電路設計 陳弘典 編著 1-5 1.3 Frequency Spectrum 電磁波頻譜(如表1-2)由電機電子工程師學會(IEEE)制定。 表1-2 IEEE Frequency ...
實驗一 微帶線邊緣饋入矩形微帶天線量測與設計 實驗一 微帶線邊緣饋入矩形微帶天線量測與設計 一、 實驗目的：瞭解矩形微帶天線特性並利用微帶1/4 波長阻抗轉換器來匹配矩形微帶天 線，設計中心頻率為2.45GHz 之矩形微帶天線，且量測其天線參數。
材料世界網:電子構裝用綠色無鹵素材料技術之近況發展與挑戰 電子構裝技術的發展日新月異，輕薄短小的要求讓傳統的打線接合逐漸為覆晶技術所取代，多晶片模組與三維晶片堆疊技術則讓電子元件的效率大幅提升。然而電子構裝製程結合半導體、金屬與高分子等異質材料，也因此最容易
