南亞電路板股份有限公司(南電)＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 南亞電路板股份有限公司(南電),印刷電路板製造業(PCB),本公司係為台塑關係企業 目前台灣最大、世界排名前五大之電路板專業製造大廠， 公司簡介如下： 1.產業別：電路板專業製造 2.主要產品：IC封裝載板（Flip Chip、BGA、CSP)、高層次印刷電路板 ...
積體電路 封裝製程簡介
日月光半導體製造股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 日月光半導體製造股份有限公司,半導體製造業,本公司於民國73年3月23日成立，本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神，並配合政府發展高科技政策，以現金及專門技術作價集資所創建，所營事業為各型積體電路之製造、組合 ...
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 4、LED 陶瓷散熱基板介紹 如何降低 LED 晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇 LED 發光效率最主要的課題之一， 若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種， 分別說明如下：
工作狂人: [技術] COB (Chip On Board) 製程介紹/簡介/注意事項I 2008年8月14日 - COB (Chip On Board)在電子製造業並不是一項新鮮的技術，但最近我卻常常被問到相關的問題及資料索取。也許真的是產品越來越小了，而較進階 ...
COB(Chip On Board)的製程簡單介紹 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG) COB的製造流程圖 (Process flow chart) 從這張流程圖可以大致看出COB會需要用到 PCB(電路板)、Die(晶圓)、 Silver glue(銀膠)、Al wire(鋁線)、Epoxy(環氧樹脂)等材料，有些材料或許可以有替代品，但原則上不可以沒有；製程上會用到晶圓吸嘴(die attach)、打線機 ...
積體電路封裝製程簡介 保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部. ❒ 提供IC晶片 ... 封裝製程介紹. ❒ 塑膠封裝(Plastic Package)製程流程~釘架載具. ➢流程圖 ... (On Board). Size.
4.4 Flip Chip覆晶 - 香港理工大學 Flip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，在封裝的過程 中，晶片( IC )會被翻覆過來，以面朝下方式讓晶片上面的接合點( Pad ) 透 過金屬導體與基板 ...
觸控面板製程玻璃薄化蝕刻劑產品系列- 奇奕國際-PCB TFT-LCD LED AURAWATER GREEN 主要業務: PCB/BGA/Flip Chip/LED/NMP/LCD/TP/PV 等製程所需之特用化學品供應及綠色產品、綠色材料。 ... ECOPA 系列是一高效、創新的濕式化學方法輔以機械擺動或噴淋的 ...
VisEra 采鈺科技 LED介紹 - TMC LED網 采鈺科技憑藉著半導體製造的豐富經驗與精湛的製程技術，開發出的LED封裝技術擁有極佳的散熱特性、良好的色溫控制、以及可客製化的光學鏡頭，以此進入LED產業來提供LED封裝代工服務。藉由品質管理系統；持續改善計畫；長期內部訓練；稽核與檢定 ...
