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全球矽晶圓市場動向之觀察 地區 年度 產品項目 美國 日本 歐洲 1991年 1996年 2002年 1991年 1996年 2002年 1991年 1996年 2002年 生產用 拋光晶圓 57.3% 48.5% 47.5% 69.4% 65.3% 56.1% 69.4% 57.5% 49.1% 矽磊晶圓 15.8% 26.8% 28.8% 9.5% 10.6% 18.2% 11.7% 23.7% 27.9% 測試 ...
ULSI Process & BEOL Development - 國立嘉義大學應用物理學系 1 Reference Solid State Technology Semiconductor International 電子月刊 電子資訊 J. of Applied Physics J. of the ...
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - TSV製程技術整合分析 - Semicondutor Magazine TSV製程範例 以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5)，進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊，採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連，此法又稱為超導孔技術(Super Via ...
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