LED製程初步介紹_LEDinside – LED, LED照明, LED交易, LED研究報告, LED市場, 所有LED專業資訊都在LED產業網 在LED工廠生產中主要步驟是:清洗-裝架-壓焊-封裝-銲接-切膜-裝配-測試-包裝。其中封裝工藝尤為重要,下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。一、晶片檢驗 鏡檢:材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞。二、擴片 由於 ...
東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一/高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司,一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
VisEra : 技術專區 :發光二極體封裝技術 比較傳統高功率的LED封裝形態,采鈺科技的封裝技術有較多的優點,例如:良好的散熱、可靠度(由於矽的熱膨脹係數與LED晶片相一致)、一致性的色溫控制(由於均勻度高的螢光粉塗佈方式),微型化(晶圓級鏡片鑄模與微機電系統製程)以及彈性客製 ...
高功率LED散熱新突破 - 璦司柏電子| LED散熱基板、陶瓷散熱基板 ... 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本. LED封裝方式是以晶 粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而 ...
LED散熱基板之厚膜與薄膜製程差異分析 然而,隨著LED功率的提升,LED基板的散熱能力,便成為其重要的材料特性之一,為此,陶瓷基板逐漸成為 ...
高功率LED散熱新突破——陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本 2010年11月25日 - 而璦司柏電子除了生產薄膜陶瓷散熱基板外,又為符合不同照明需求,另外開發出薄膜陶瓷COB(Chip On Board)散熱基板。下表一即為璦司柏COB ...
LED簡介及其封裝材料概論 CIE色座標 CIE色座標圖是把顏 色分為X座標以及Y座 標的光線分布,用來 定義光線的顏色以及 計算的方法。這樣的 表示法可以很容易計 算不同色光的混光所 得出來的結果。
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
LED簡介及其封裝材料概論 封裝製程. LED用高分子封裝材料. - 透明矽膠材. - 最新的反射杯材料 ... 半導體 發光元件,壽命長。 2.
發光二極體的封裝技術 二極體(LED)商品的應用,例如交通號. 誌、機車尾燈、汽車頭燈、路燈、電腦指. 示燈 、手電筒、 LED 背光源等。這些商品. 除了必要的LED 晶片製程外,都必須經過.