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www.chipbond.com.tw 發佈日期 2010/01/25 新聞內容 為經由同業間之整合以降低成本、穩定經營，進而提升競爭力及擴大營運規模，本公司與飛信半導體股份有限公司進行合併，雙方議定合併換股比率頎邦科技：飛信半導體為1：1.8。
飛信半導體股份有限公司 22101517.boss.com.tw 飛信半導體股份有限公司 營業項目 CC01080電子零組件製造業 CC01060有線通信機械器材製造業 CC01070無線通信機械器材製造業 CC01050資料儲存及處理設備製造業 F401010國際貿易業 ...
頎邦科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 頎邦科技股份有限公司,半導體製造業,頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package) ... 99.04.01 宣佈與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC 封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區 ...
全球液晶通 Display All 飛信半導體股份有限公司 網址 http://www.ist.com.tw 產業類別 光電半導體 公司性質 生產 / 製造商 員工數 1700 人 資本額 NT$ 2147483647 成立時間 1998-05-06...detail 主要營業項目 ...
