陶瓷基板 (Ceramic PCB, Ceramic Substrate) 說明: 陶瓷基板為電路板的一種,與傳統FR-4或鋁基板不同的是,其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力,適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能),其優異的耐候特性更可適用於較惡劣之戶外環境。
謄騏科技 - 陶瓷電路板、LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED ... 陶瓷金屬化電路板設計加工 : 陶瓷基板:氧化鋁電路板、氮化鋁電路板。 陶瓷金屬化:金、銀、銅、鎳、鈦、錫 … 等貴金屬及電路。 薄膜及厚膜技術: 0.1um-5m il 以上。 LED 散熱陶瓷電路板設計及加工 LED 氧化鋁薄膜電路板設計及加工
微新精密股份有限公司 半導體應用 陶瓷材料雷射鑽孔 Ceramic Laser Drilling 雷射加工目前運用於探針卡(Probe Card)業界,用於製作Probe Card Guiding Plate,利用紫外光雷射微細加工( UV Laser Micromachining )的特性,於陶瓷材料(含氮化矽、碳化矽、氮化鋁等)上 ...
陶瓷基板之特性(Characteristics of Ceramic Materials) 陶瓷基板具有散熱性佳、耐高溫與耐潮濕等優點,為高功率LED散熱基板的首選材料。 ... 陶瓷基板之特性(Characteristics of Ceramic Materials) 陶瓷基板: Al203跟AlN本身具有與金屬絕緣之特性,所以不需要在基板上加各絕緣層讓它的導熱效果降低,一般傳統鋁基板 ...
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
興美材料科技有限公司 服務項目(1)提供陶瓷粉末技術服務及專業顧問諮詢,協助顧客開發高科技市場之應用解決方案,並配合顧客多樣少量之樣品開發,並成為顧客之材料諮詢顧問,共同將精密陶瓷推廣到更多的應用市場上;(2)提供粉末分散與膠體成形技術平台,讓客戶可以 ...
白光LED與螢光粉發展應用趨勢 - 中山科學研究院 類、結構、特性等,相信可以讓有興趣了解這門科學的人對螢光粉有初步之認識。 Due to the deficient ... Yttrium Aluminum Garnet, YAG:Ce3+)黃色螢. 光粉產生色溫 ...
Jentech Precision Industrial Co., LTD. * 陶瓷基板應用領域: 1.高功率LED 陶瓷基板 2.電動感應 陶瓷基板 3.微波無線通訊 4.半導體加工設備 5.太陽能電池 6.混和動力車 ...
謄騏科技 - 陶瓷電路板、工業陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷散熱基板、精密陶瓷、陶瓷零件、陶瓷管、結構陶瓷 ... 我們公司銷售全陶瓷軸承及混合型陶瓷球軸承。 全陶瓷軸承是指內、外圈及球皆為氧化鋯或氮化矽材質為主,混合型陶瓷軸承,則只有球的部份為陶瓷、內外圈為不銹鋼材質。我們合作製造商可依客戶要求設計出不同特珠軸承。
氮化鋁- 維基百科,自由的百科全書 - Wikipedia 氮化鋁(Aluminium Nitride,AlN)是鋁的氮化物。纖鋅礦狀態的氮化鋁(w-AlN)是一種 寬帶隙(Wide-bandgap Semiconductor)的半導體材料(6.2 eV)。故也是可應用於深 ...