工作狂人: 如何挑選錫膏 (Solder paste selection) 最近公司要認可(Qualify)幾支新的錫膏(Solder paste)，找了一些資料，也問了一些專家，原來錫膏有這麼多的學問，原以為只要單純的把回焊溫度曲線 (reflow profile)調好，看看焊錫性(Solderability) ...
SMT製程介紹 - Pronology Services Inc. - Home SMT製程介紹 SMT是表面貼裝技術或稱表面黏著技術 (Surface Mount Technology ) ，是目前電子零組件與PCB結合的加工製程中最新的組裝焊接技術。 其組裝焊接方法，簡而言之就是在PCB的焊墊 (PAD)上使用錫膏印刷機 (Screen Printer)印上錫膏，然後使用 ...
SMT製程技術 - 印刷篇-1 - SMT的部落格 - udn部落格 根據一項統計數據指出，SMT的不良點有75%，出現在錫膏印刷製程中。也就是說：只要把錫膏印刷製程搞定了，SMT的良率就可以維持在一定的水平！話雖如此，可也別高興得太早，因為要把印刷製程搞定，卻不是那麼容易的
錫膏- 台灣Wiki solder paster也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝，也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,與傳統焊錫膏相比，多了金屬成分。於零到十度間低溫保存(五至七度最佳),日前也有常溫保存錫膏面市，效果仍不甚理想。
如何將錫膏印刷於電路板(solder paste printing) | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG) 在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ... 錫膏印刷是電路板焊錫好壞的基礎，其中錫膏的位置與錫量更是關鍵，經常見到錫膏印刷得不好，造成焊錫的短路(solder short)與空焊(solder empty)等問題出現。
介紹認識【錫膏(solder paste)】的基本知識 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG) 錫膏的成份主要可以分為助焊劑(flux)與錫粉(powder)兩大部分。 錫粉（Powder） 錫粉也就是金屬合金，主要用途在體現焊接的強度，其主要成份包含有下列幾種： Sn(錫 ) Ag(銀) Cu(銅) Bi(鉍) 錫粉會因為不同錫膏的編號而有不同成分及比率組成，但既使式相同的 ...
田口方法用於探討錫膏印刷鋼板的最佳化製程 田口方法用於探討錫膏印刷鋼板的最佳化製程 121 分析與探討。 1.2 研究目的 本研究是配合專業表面黏著技術(SMT)製程與實驗設計方法，針對表面黏著技術中的錫膏印刷製程、印 刷鋼板製程中的鐳射開口、孔壁的毛邊處理以及電解拋光，進行一系列的製程 ...
運用六標準差方法提升 SMT 錫膏印刷製程品質之研究 中華民國品質學會第42屆年會暨第12屆全國品質管理研討會 4 接著我們再利用Gage R&R 分析的方式來評估量測系統之優劣，分析結果如表2。由表2 可看出量測系統之變異(Total gage R&R)，Z-Checker=0.00948(佔全部變異的
3D 錫膏印刷自動光學檢測機 (SPI) 欲學習SPI的人員需事先具備何種專業知識?
3D 錫膏印刷自動光學檢測機 (SPI) TR7007 SII TR7007 SII是產業最快速的錫膏印刷檢測機，檢測速度高達200 cm 2 /sec。高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測，解析度包含15 µm or 10 µm並具備高精度線型馬達平台。此系統的特點包括closed loop function、強化的2D成像技術 ...
