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軟硬複合板製程知識摘要

(共計:19)
  • 印刷電路板, 軟硬複合板, PCB零件組裝, 板廠, PCBA零件組裝, 高密度印刷電路板
    耀新台灣廠專精於生產單面,雙面和多層硬式軟式印刷電路板. 耀新成立於1985年. 自1985至1996年耀新致力於生產國內電子公司訂製的印刷電路板. 1996年底開始,耀新經營者決定專注於樣品和小量的PCB快洗服務並外銷至美國及其他國家.

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  • 電鍍鎳/金製程
    典型電鍍流程與產品建議: Soak Cleaning/ 熱浸脫脂 50 C >> Puronon RTR Electro-Polishing/電解拋光 30 C >> ElectroGlow Nickel Plating/電鍍鎳 55 C >> Nickel Sulphamate HS Nickel-Phos. Plating/電鍍磷鎳 70 C >> Novoplate HS ...

  • 討論區 - 台灣電路板協會 Taiwan Printed Circuit Association
    討論區 - 本協會設立宗旨以提供國內外電路板發展資料、聯誼會員關係、代表台灣電路板產業參加國際性電路板活動,增進共同利益,提高整體對外競爭力為基礎。

  • 軟硬複合板(Rigid-flex board) | 電子製造,工作狂人 ...
    2012年3月12日 - 公司最近想導入軟硬複合板(Rigid-flex board)的製程,由於公司以往只有個別使用軟板(flex board)或是電路板(PCB)的經驗,然後用連接 ...

  • ACF異方性導電膠 PIC感光顯影覆蓋膜 軟板油墨 LED白色背光油墨 軟板 軟性電路板 縮圖產品型錄 冠品材料科技 ...
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  • 軟板及軟硬複合板 - 長鴻電子
    首頁 > 產品介紹 >軟板及軟硬複合板. 軟板及軟硬複合板 ... 長鴻電子在單雙面FPC軟 板部分已導入量產,目前主要研發多層軟板預計於2014年導入多層軟板量產。 特殊 製程FPC; 層數FPC 2層板; 表面處理化金.

  • About Us - 旭聚企業股份有限公司
    Company Introduction SJ GROUP Since 1971 ISO 9001 ISO 14001 1.企業政策: Simple is the best, Just for you. 簡單最好,人本思考。 2.企業價值與願景: 珍惜地球資源 善盡社會責任 鼓勵內部創業 堅持終身學習

  • 製程能力介紹 ─ Cp之製程能力解釋 | 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)
    Cp之製程能力解釋 從常態分配的特性來看,在群體中的 ±3σ(標準差) 範圍內之值,應包含群體全部的 99.73%。也就是說,若以 6σ為單位,應該可以大致代表整個群體分布的範圍,但是會有(100-99.73=)0.27% (2700ppm)的誤差。

  • 初探HSC(HeatSeal Connector)與ACF(Anisotropic Conductive Film)製程 | 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)
    所謂的HSC(HeatSeal Connector)其實是一種可以任意彎折、性能穩定、低成本的連接排線。主要應用於連接液晶顯示器與電路板、電路板與電路板、電路板與太陽能片等電子、電器元件間的相互連接。它的主要特點是使用一種稱為ACF(Anisotropic Conductive Film ...

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