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被動元件製程知識摘要

(共計:20)
  • 5D75_半導體元件物理與製程-理論與實務
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    薄膜陶瓷 基板以黃光微影方式備製線路後,再以真空鍍膜與電鍍/化學鍍沉積、方式增加線路的厚度,此製程大幅增加產品線路的附著性,且具有高精準度的佈線寬徑,以及鍍層表面之高平整度。此外,薄膜製程的低溫製程(

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  • 陶瓷散熱基板/台灣薄膜/厚膜的製程技術與高頻被動元件/模組設計開發能力的專業廠商-光頡科技股份有限公司
    光頡科技為陶瓷散熱基板,台灣薄膜,厚膜的製程技術,高頻被動元件及模組設計開發能力的專業廠商。生產各種電阻、電容、電感等產品,並以領先的薄膜技術開發高散熱之金屬化陶瓷 ...

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