專利/良率挑戰重重 MEMS麥克風暗潮洶湧 - 懂市場 - 新電子科技雜誌 看好MEMS麥克風市場的成長潛力，不僅新進業者相繼投入，就連傳統ECM麥克風業者也開始展開反攻；然而，在這看似誘人的市場商機背後，其實隱藏著專利侵權與產品良率的發展危機。 微機電系統(MEMS)麥克風市場戰火再升溫。甫
晶越微波積體電路製造股份有限公司 關於晶越 晶越創立於2000年9月，2008年登錄為興櫃公司(代號3636.TW)，登記資本額為新台幣600,000,000 元。公司成立以來一直專精於石英晶片與精密陶瓷基板的製造及銷售。透過不斷的研究發展，建立了精密的LTCC構裝技術...(more)
台積電運用大資料分析 創造半導體製程技術優勢 | iThome 晶圓製程從20奈米縮小到10奈米，電路線的寬度就得精準到做進一根頭髮的1萬分之一，到底 台積 ...
IC 封裝銲線製程能力分析 ii Process Capability Analysis for Wire Bonding of IC Packaging Student ： Ming -Yu Lai Advisor ： Dr. Pi -Chuan Lin Institute of Industrial Engineering and Management National Chin -Yi University of Technology Abstract In the semiconductor ...
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 自動檢測系統可提高3D IC的良率及降低製作成本 - Semicondutor Magazine 3> 此文章敘述Sematech公司與紐約州立大學合作進行晶圓堆疊（wafer-to-wafer, WtW）3D互連製程的研究，目的是要建立下一代3D IC及矽穿孔製程的標準及最佳的自動檢測系統。 3> 以今日發展來說，三度空間積體電路
錫鉛凸塊製程介紹與分析 一、國內廠商競相投入凸塊製程 凸塊製程是覆晶構裝技術中居品質關鍵的製程，而覆晶構裝(Flip Chip Assembly)是近來封裝測試業界非常關注的議題，覆晶構裝技術緣起於1960年代IBM開發之C4（Controlled Collapse Chip Connection）技術，覆晶技術概念上是將晶片 ...
解決生產良率痛點 半導體產業走入大資料分析 | iThome 半導體廠開始導入Hadoop工具，來尋找能夠深入分析龐大機臺製程資料的解決方案，找出提高生產良率的關鍵 半導體廠開始導入Hadoop工具，來尋找能夠深入分析龐大機臺製程資料的解決方案，找出提高生產良率的關鍵
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 自動化數據分析提高 LED 製造中 MOCVD 磊晶製程的良率 - Semicondutor Magazine 空間圖樣辨識 空間圖案辨識（ SPR ），是查看基板表面上缺陷位置之間的關係。當檢測到異常時，空間性圖樣往往能夠快速地確認出缺陷的根本原因（圖 2 ）。綠色的分佈圖是一個包含了 589 張獨立的缺陷分佈圖。
良率 - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網 良率。 良率是指廠商實際產出的產品中扣除不良品後良品所佔的比例。例如，A公司本月份實際產出1000顆產品，但有100顆為瑕疵品，故本月份A公司產品的良率為90%。
微振動量測分析 - 京英機械工程有限公司 Genius Engineering Co., Ltd. 微振動量測分析 微振動測量分析、設備環境振源追蹤、震動防護建議 鑑於各界積極推動奈米與微系統技術，提升生產製程技術之需求。而高精密度儀器設備對於周遭環境要求相當敏感，環境因素對於製程及產品品質影響甚巨，所以在提高產品良率及 ...
