精材科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 精材科技股份有限公司,半導體製造業,精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具 ...
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