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材料世界網:高溫快速熱退火技術於AM-OLED TFT-Array 之應用 在目前製作低溫多晶矽薄膜電晶體(LTPS-TFT)元件當中，多晶矽薄膜的製作技術以準分子雷射退火最為廣泛的使用。準分子雷射退火所形成多晶矽薄膜，應用在薄膜電晶體液晶顯示器上具有非常優越之性能；但是應用在主動式
退火- 维基百科，自由的百科全书 過程為將金屬加溫到某個高於再結晶溫度的一點並維持此溫度一段時間，再將其緩慢 冷卻。 ... 退火過後的金屬之後可以再拿去做進一步加工，如沖壓、塑造、成形等。 .... Wikipedia®和维基百科标志是维基媒体基金会的注册商标；维基™是维基媒体基金 ...
回復再結晶and 晶粒成長? - Yahoo!奇摩知識+ 2005年6月18日 ... 回復(recovery) b.再結晶(recrystallization) c.晶粒成長(grain growth) 就知道是再 結晶或是再結晶退火方面 ...
半導體制造、Fab以及Silicon Processing的基本知識 - 頁 4 到底什麽是創意呢?為什麽要強調創意呢?簡單的說,創意就是:你可以看到人家看不到的,在這件事物上面,把它做的更好,更快,或是更便宜--這不是各位正在做的論文嗎(如果你不是文抄公的話)?具體的說,它就是一種智慧財產.不管是有形的一顆芯片,一段程序 ...
全球寶石珠寶網 全球寶石鑑定研習中心 ( 台灣GIC教學總部 暨 台灣GIC校友會總部 )：33053 桃園市縣府路320之4號5樓 (縣政府正門斜對面) 客服電話：(886)-3-3372638．3390880．3344700 (周一~周六AM10：30-PM 6：30)‧客服傳真：(886)-3-3393284
Lextar 隆達電子 LED專有名詞 Package 封裝，將晶片，以塑膠、陶磁、金屬等材料被覆，以達保護晶粒避免受到外界污染及易於裝配應用，並達到晶片與電子系統間之電性連接、實體支撐及散熱之效果。 PAD metal layer Pad 是指金屬墊，就是指晶粒電極讓Package 打線的部份 ...
二、熱軋冶金技術 三、冷軋冶金技術 四、結 論 中國鋼鐵公司鋼鋁研究發展處 鋼鐵產品發展組黃議興 軋延冶金技術概論 4 軋鋼的功能與製程分類 熱軋：將鋼胚加熱至高溫再送進軋延機軋延-可塑性大，變形阻抗小，加工容易。冷軋：以熱軋鋼捲為原料，在常溫進行軋延-尺寸精度高、表面品質優良。尺寸調整：將鋼胚軋成客戶需求的產品尺寸
中華民國鋼結構協會 【 2008-07-01 / ??? ??? ??? ???】 ...
詞彙集 - 岩礦世界 詞 彙 集 εNd（Epsilon Nd） 一般而言，我們會希望拿樣品的 143 Nd/ 144 Nd與CHUR（Chondritic Uniform Reservoir，球粒隕石型均一岩漿庫，代表太陽系的原始組成）的值做比較以得知岩石的演化程度，然而同位素比值差距通常來說都非小且數字 ...
