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材料世界網:塑膠基板與封裝材料在軟電上的發展近況
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材料世界網:塑膠基板與封裝材料在軟電上的發展近況
因應未來軟性電子龐大的市場需求,其重點之一是發展具耐高溫製程與抗酸鹼的可撓曲塑膠基板;其中 塑膠 ...
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