因應未來軟性電子龐大的市場需求,其重點之一是發展具耐高溫製程與抗酸鹼的可撓曲塑膠基板;其中塑膠基板材料包含PI基板、PEN基板、PET基板等。封裝膠材是軟性電子另一項相當重要的材料,其液態封裝材料可分為兩類型,一種是UV固化型樹脂、另一 ...
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