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回到上一頁 晶片堆疊黏晶技術與設備簡介 [ 本篇摘要 ] 堆疊式晶片封裝(stacked die package)是把多顆相同或不同功能的晶片整合在同一封裝模組內，除了可以達到功能整合的目的外，更可節省電路板的面積、減少晶片所佔據的空間，進而降低整體製造成本。

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