肥特補科技股份有限公司

肥特補科技股份有限公司於 1997 年成立於台灣, 桃園縣, 楊梅鎮. 初期參與中山科學研究院之高科技基礎材料技術輔導及轉移專案而躍升為國內第一家自行研發製造半導體封裝用 (固晶膠) 導電銀膠及非導電材料製造商.

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