群成科技股份有限公司,半導體製造業,群成科技股份有限公司成立於民國96年,提供晶圓級封裝及測試之服務,擁有國內外超過100項專利,以及母公司群豐科技、策略股東Toshiba、欣興電子和Greenliant之支持,歷經10年以上的研發及投資,持續不懈地致力於 ...
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