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精材科技股份有限公司

材科技股份有限公司:晶圓封裝技術的領導者:微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝 ... 精材科技股份有限公司 成立於民國八十七年,座落於中壢工業區。民國九十六年臺灣積體電路製造股份有限公司策略性投資精材公司,成為精材最大的法人股東,以能 ...

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