福信科技股份有限公司成立於1992年,目前為半導體IC封裝Deflash領域製程設備之領導廠商。我們擁有最高階及完整的設計能力,及講求效率、以人為本之企業文化。 我們的願景 提供特定領域中的製程關鍵技術,使得此特定領域因而產生質變並導致量變。
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