綜觀來看,目前PCB的產業技術不管軟板或硬板都是往高頻、高速以及高密度構裝的方向發展,對應電子產品輕、薄、可攜式、多功能化的發展趨勢,對於材料以及製程的需求會越來越嚴苛,加上資/通訊行動化所帶來資料傳輸的蓬勃發展,因此相關製程與 ...
www.materialsnet.com.tw