材料世界網:軟性銅箔基板材料技術發展趨勢

因應薄型化潮流趨勢，為降低軟性銅箔基板材料總厚度，可選擇從降低基材或降低銅箔厚度著手。以下介紹材料大廠所推出的解決方案，Kaneka TPI(PIXEO BP)是目前無膠雙面銅箔基板的主要基材產品，厚度9μm TPI基材開發中，預期除了可有效降低整體軟板的總 ...

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