材料世界網:超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(下)

本文模擬分析RFIC 3D模型熱翹曲變形，以壓模樹脂供應商提供之特性建立有限元素模型之材料參數設立，並參考2D 結構模擬結果，進行壓模厚度0.4mm 模擬分析，最後與實際量測比對，確立簡化之模型模擬分析可行性正確無誤後，再進行壓模厚度0.2mm 熱翹曲 ...

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