材料世界網:超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(上)

電子產品朝向輕薄短小的趨勢發展，電子構裝也朝相同趨勢發展，而且各元件垂直堆疊組成，各個半導體元件間材料性質的差異，將衍生造成封裝翹曲及殘留應力的問題，這些都將 ...

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