材料世界網:塑膠基板與封裝材料在軟電上的發展近況

因應未來軟性電子龐大的市場需求，其重點之一是發展具耐高溫製程與抗酸鹼的可撓曲塑膠基板；其中塑膠基板材料包含PI基板、PEN基板、PET基板等。封裝膠材是軟性電子另一項相當重要的材料，其液態封裝材料可分為兩類型，一種是UV固化型樹脂、另一 ...

www.materialsnet.com.tw