材料世界網:先進MIS基板技術及封裝應用

MIS是一項具有自主智慧財產權的先進封裝材料技術，在封裝工藝上支援WB及FC晶片互聯方式及靈活的SMT元件貼裝，相較於基板具有更優的電、熱性能，相較引線框架更具有靈活的佈線能力、更優越的COL（Chip on Lead）封裝。

www.materialsnet.com.tw