材料世界網:LED陶瓷封裝之銲線實務解析(下)

就目前陶瓷封裝的形式，大致上依結構性不同可區分成兩類，一為具有Cavity結構的陶持封裝，另一類則為平板式的陶瓷封裝。就具有Cavity結構的陶持封裝而言，因Cavity的深度有限，又加上陶瓷封裝的銲墊並不是很平整，因此，通常會選擇BSOB打線方式來克服此

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