星祺國際有限公司

敝公司專營各種類之BGA IC .CSP IC. PCB之除錫.植錫球重工代工業務,制程採用封裝級點膠.無靜電植球機.及五區全程氮氣迴焊爐之先進設備,以達成高品質.高良率. 高效率來服務客戶; 若來料為拆焊之IC,敝公司另備有非接觸性全鈦合金溫控除錫機種,以防止一般 ...

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