國立台灣科技大學-專利商品網-研發人才-楊振雄

1.楊振雄、洪進源、劉鍵整, “具錯位多晶片之半導體封裝件”, 發明第 一五六五三二號。 2.許進登、陳昌福、洪進源、李春源、楊振雄, “具增加夾置力銲線機 窗型壓板”,發明第一六七七一九號。 3. 楊振雄、許進登、蔡岳穎、洪瑞祥、楊志仁, “具有複數個 ...

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