台燿科技股份有限公司

台燿科技於1997年起成功轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate)與黏合片(Prepreg)之生產製造，持續提供全球電子產業所需的一流品質、服務及及高附加價值的基礎材料與多層壓合代工。為了堅守品質穩定而可靠的產品，台燿科技堅持選用優良的原物料及製訂 ...

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